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--EDI電除鹽設備--
-- EDI電除鹽工藝流程圖 --
1、產品說明(ming) EDI設備(bei)又稱連續電除鹽技術,它科學(xue)地將電滲析技術和(he)離(li)子(zi)交(jiao)換技術融為一體(ti),通過(guo)陽(yang)(yang)、陰離(li)子(zi)膜對陽(yang)(yang)、陰離(li)子(zi)的選擇透過(guo)作(zuo)用(yong)以及離(li)子(zi)交(jiao)換樹脂對水(shui)中(zhong)離(li)子(zi)的交(jiao)換作(zuo)用(yong),在電場的作(zuo)用(yong)下實現(xian)水(shui)中(zhong)離(li)子(zi)的定向(xiang)遷移,從(cong)而達(da)到(dao)水(shui)的深度(du)凈化除鹽,并通過(guo)水(shui)電解產生(sheng)的氫離(li)子(zi)和(he)氫氧(yang)根(gen)離(li)子(zi)對裝(zhuang)填樹脂進行(xing)連續再生(sheng),因(yin)此(ci)EDI制(zhi)水過程不需酸、堿化(hua)學藥品(pin)再生(sheng)即可(ke)連續(xu)制(zhi)取高品(pin)質超純水,它具有技術先進、結(jie)構(gou)緊湊、操作簡便(bian)的(de)優點,可(ke)廣(guang)泛應用于電力、電子(zi)、醫藥、化(hua)工(gong)、食品(pin)和(he)實驗室領域,是水處理技術的(de)綠色革命。這(zhe)一新技術可(ke)以代(dai)替傳統(tong)的(de)離(li)子(zi)交換(huan)裝置,生(sheng)產出電阻率高達16-18MΩ·CM的超純水。 2、產品(pin)分類 根據用水要求不同,可定(ding)制多(duo)種模塊(kuai)組合成套設備 3、EDI連(lian)續電除鹽(yan)系統工(gong)藝特點 EDI工藝采用一(yi)種離子(zi)選擇性膜和(he)離子(zi)交換(huan)樹脂夾在直流電(dian)壓下兩(liang)個電(dian)極(ji)之(zhi)間(jian),在兩(liang)極(ji)間(jian)的(de)(de)直流電(dian)源(yuan)電(dian)場從RO預處理過的(de)(de)水中去除離子(zi),EDI工藝系統(tong)代替傳統(tong)的(de)(de)混(hun)合樹脂床(chuang)來(lai)制造去離子(zi)水,與離子(zi)交換(huan)混(hun)床(chuang)最大的(de)(de)不(bu)同是,EDI的(de)(de)去離子(zi)過程可以連續進行,自(zi)動(dong)化(hua)程度高,且不(bu)需要酸堿再生。EDI相(xiang)比傳統(tong)混(hun)床(chuang)的(de)(de)優越之(zhi)處: 1、保(bao)留了(le)電(dian)滲析連續脫鹽(yan)和離子交換深(shen)度脫鹽(yan)的優點(dian); 2、離(li)子交換(huan)(huan)樹(shu)脂(zhi)用量少,與(yu)普(pu)通離(li)子交換(huan)(huan)樹(shu)脂(zhi)柱相比,節(jie)約(yue)樹(shu)脂(zhi)95%以上; 3、離(li)子交換(huan)樹(shu)脂不需(xu)酸(suan)堿化(hua)學再生(sheng),節(jie)約(yue)大(da)量酸(suan)堿和清洗用水(shui),大(da)大(da)降低勞(lao)動強度; 4、無廢酸廢堿液排放(fang),是清潔生產(chan)技術,綠色環保產(chan)品; 5、過程易實現自動控(kong)制,EDI與(yu)反(fan)滲透(RO)、超(chao)濾(UF)等水處理技(ji)術相結(jie)合,能形(xing)成完善(shan)的高純(chun)水生(sheng)產線(xian); 6、占地面積小,而且不(bu)需要像離(li)子交換床那樣,一套在用,一套再生的(de)重復設置;
4、性能特點
5、常見應用場(chang)合(he) 1、電子芯片高純(chun)水; 2、電力高壓鍋爐補給水(shui); 3、化工、冶金、電鍍等行(xing)業(ye)純水(shui)、高純水(shui); 4、生物技(ji)術、實驗技(ji)術----純水、高純水。 6、EDI膜堆進水條(tiao)件
7、EDI電(dian)除鹽設備操作注意事(shi)項(xiang) 1、在運(yun)行中,如果將(jiang)較差的給水引進組件,或者電(dian)源(yuan)不(bu)足,就會增加維修工作量,給水主要引起污染的是(shi)有機物,硬度和鐵。 2、給水(shui)(shui)硬(ying)度較高(gao)將引起離(li)子(zi)交換膜(mo)濃(nong)水(shui)(shui)側結垢,而使純水(shui)(shui)水(shui)(shui)質降低。給水(shui)(shui)硬(ying)度,溶(rong)解的二氧化碳和高(gao) PH會加(jia)速結垢,可以用適當的酸溶(rong)液(ye)清洗污垢。 3、給(gei)水(shui)中的有機(ji)物污染(ran),會在離(li)子交換樹脂和離(li)子交換膜(mo)(mo)表面(mian)形成薄膜(mo)(mo),因而(er)將嚴重影響離(li)子遷移速 率,因此(ci)影響純水(shui)水(shui)質;當(dang)發生此(ci)現象(xiang)時(shi),純水(shui)室(shi)需用(yong)適當(dang)的清洗(xi)劑清洗(xi)。 4、如果(guo)EDI組件(jian)(jian)在(zai)無電(dian)或(huo)給電(dian)不(bu)足的情況下(xia)運行(xing),淡水(shui)(shui)室(shi)內(nei)離(li)子(zi)(zi)處于離(li)子(zi)(zi)飽(bao)和(he)(he)狀(zhuang)態,純水(shui)(shui)的水(shui)(shui)質會降低。為了再(zai)生離(li)子(zi)(zi)交換樹脂,將水(shui)(shui)流(liu)通(tong)過組件(jian)(jian),并慢慢增加電(dian)源(yuan)供(gong)應(ying)(ying)電(dian)壓,使被(bei)吸附的離(li)子(zi)(zi)遷移出系統而 對樹脂進(jin)行(xing)再(zai)生。樹脂再(zai)生時,組件(jian)(jian)應(ying)(ying)在(zai)較高電(dian)流(liu)和(he)(he)較低水(shui)(shui)流(liu)量的條件(jian)(jian)下(xia)運行(xing)。 5、如果電(dian)源沒有(you)過流保護,注意不要超過電(dian)源的供電(dian)容量。 6、如果組件(jian)外部需要(yao)清洗,請(qing)僅(jin)使用(yong)溫(wen)和的(de)清潔(jie)劑(ji)(ji)水溶(rong)液,不可使用(yong)溶(rong)劑(ji)(ji)。為(wei)了(le)防止觸電,在清洗之(zhi)前,要(yao)確定電源已斷開。 8、工藝流(liu)程圖
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